柔性曲面与异形件加热方案_杭州正丰半导体科技有限公司

硅胶加热带

在半导体工艺中，冷凝发生在气路中，并在注入真空室之前聚集在喷头中。如果注入到真空室中的是液化气体，则会出现大量晶圆缺陷。通过均匀加热气路可以防止冷凝，温度控制精度是影响芯片性能和良率的关键因素之一，从薄膜沉积、光刻到刻蚀，每一道工序对温度的稳定性和均匀性有严格的要求，稍有偏差都可能引发材料结构缺陷，导致器件性能下降甚至失效。硅胶加热带，具备高精度温控能力、优异的热均匀性以及高洁净度，为半导体制造提供安全、稳定且可靠的温度控制解决方案。

布包式加热器

布包式加热套管为泵管线、前管线和排气管线的最佳加热系统设计提供了灵活性。布包式加热套管适用于洁净室应用的高温/低温要求。布包式加热器套管通过为下游排气管道应用提供高效、易于安装的加热解决方案，最大限度地提高热均匀性和覆盖范围。布包式加热器套管通过为管道提供全面覆盖，消除导致颗粒堆积的冷点，从而优化工艺工具的正常运行时间和芯片产量。布包式加热夹克可以根据分布的瓦特密度进行定制，因此较轻和较重的部件可以均匀加热。这种加热夹克可以配备集成的温度传感器和控制器以确保准确性和设备寿命。

“随形而暖，无微不至”面对复杂的管道系统、特殊的医疗设备或圆筒形料仓，传统的刚性加热器无能为力。我们的硅胶加热带与布包式加热器，以其卓越的柔韧性，可紧密贴合任何曲面，提供均匀、高效的热量。防水、防潮、耐腐蚀，是复杂空间与严苛环境下理想的热管理伙伴。

柔性曲面与异形件加热方案

硅胶加热带

布包式加热器

关于我们

产品中心

解决方案

新闻资讯

联系我们

联系我们

微信二维码